高速板多層板布線電路板維修總結
1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短：
2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、 步線一定要是蹭蹭蹭蹭，或90度弧線，預防出現電磁波輻射能。
5、 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。
7、 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產電路板維修。
8、 電氣組件排卸多充分考慮結構類型，貼片電氣組件有極性極應在芯片封裝和最后一個表示，減少區域空間予盾。
9、 現印刷廠印刷板可以作為4?5mil的步線，但往往作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。 步線應考慮灌入功率等的不良影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。
12、電池板座下好千萬別移動到焊盤、過空等，PAD和VIL長度適宜。
13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）電路板維修。
14、自激自由振蕩電源用電線路pcb板盡可能*近IC，自激自由振蕩電源用電線路盡可能離開同軸電纜等易受干涉區。 晶振下需要放保護接地焊盤。 15、多注意抗震 加固、挖空放pcb板等幾種玩法，規避擴散源過量。
16、電源線路板維修費定制步奏：
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