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★請提供板件的疊層結構說明，包括完成板厚、各層的芯板厚度、銅箔厚
度、半固化片（Prepreg ）厚度等。
★各層上最好能標明層序，或在其它地方對應各層的文件名標明層序。
★鉆孔參數
◇請提供鉆孔數據文件及孔徑分類表，并標明孔的金屬化情況；
◇孔徑分類越少越好，孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；
◇盡量少用長孔，并在外形圖上標明；
◇最好在板件內對角設兩個孔徑為O2.5--O5.0mm非金屬化孔作為銑外形
用；
◇孔邊緣距外形線一般應大于1mm；
◇金屬化孔直徑一般不要超過6.35mm；
◇鉆金手指導線的鉆孔直徑不小于0.8mm；
◇請清除重孔；
◇金屬化孔盡量不要設計在外形線上。
★外形
◇制板素材請展示 外表圖，其尺寸圖肩負著量解決與CAD文件名稱有異；
◇CAD信息軸線路圖最好是有自己的外觀線，且自己的外觀線保持穩定與自己的外觀圖一直；
◇內圓角矩形和銑槽在禁止的現象下，時應變大；
◇看上去公差在合法的癥狀下，硬著頭皮調大；
◇V形槽方向般為30°，中間的留的機的薄厚為板厚的1/3，的機的薄厚公差±0.10mm；
◇金指頭角度來通常情況為30°或45°，銑削深層為0.7mm，公差為±0.20mm，金指頭左邊合適不結構設計與金指頭水平的明顯處。
★各路線地圖
◇在區域空間能夠的的情況下，孔角處與銅箔差距至少15mil，內部錢路圖和銅箔距外觀簡約時尚線應≥20mil，核外錢路圖和銅箔距外觀簡約時尚線應≥15mil；
◇如無特備表示，表層無連線焊盤將被退出；
◇如定制中特定層是疊層圖文pp而成，請作相當情況說明；
◇大銅面做好以≥12mil的粗線填實，以縮短統計存儲量，填實線參數不想和板內各種線的參數相當，便賠償金出產菲林線寬；如用網格自動填充大銅面，網格的單線參數做好≥8mil，特定網格在8milX8mil這，妥當不開發網格；
◇一個層配線時，應負量使平面圖形不規則布置在所有板面，排斥線要少，線寬能大刻意大。縱向層技藝邊刻意加銅點，銅點適用面積比例怎么算占該區域域的1/2；
◇焊盤、花盤和隔開盤應負量加強；
◇非金屬材料件化孔留下焊盤或孔邊必須留0.2mm無銅區，如銅箔須留至孔遍,請十分原因分析；
◇金手掌尖兩旁與金手掌尖寬度相似的的范圍內般不結構設計要開綠油窗的焊盤（或另一個行式的銅箔）。
◇金指頭右下方開綠油窗的孔其邊邊不少離金指頭1mm；
◇表皮電纜線距孔邊角最起碼0.40mm，表皮電纜線距孔邊角最起碼0.25mm；
◇SMT MARK點加外徑為3-4mm的呵護環，環寬0.4-0.6mm，環蓋阻焊劑，可以免測式點松動。
★光敏阻焊(綠油圖）
◇過孔做到開綠油窗，縮減綠油上焊盤和露線的機率；
◇間隔距離較小的SMD腳一定要整排打開窗子以便宜綠油品質控制，如SMD腳間 須印油，則兩腳邊沿間隔距離最好0.25mm；
◇如不存在帶來了綠油圖而規定要求印綠油，則按焊盤或焊墊開綠油窗，鑲金插腳整排開綠油窗；
◇孔內要塞油的其孔經應低于0.8mm，手工生產成本預算較高；
◇阻焊圖加字段其線寬世界上最大8mil(非常好未在阻焊圖加字段）。
★字段圖
◇字節線寬一般來說為0.2mm；
◇空字符串的尺寸圖能愈大加大投入，一半空字符串非常為≥1.5mm，以維持形式清新；
◇空字符串與噴錫、電鍍金或鍍銅的漆層最長空距為≥0.15mm，以保證質量空字符串不上其漆層；
◇出去形線的字節須移入板內應加就說明，如果將被祛除。
★一些參數設置
◇一半全板鍍銀的孔焊接鋼管壁體積尺寸為0.6mil，熱氣整平板手機件孔壁銅體積尺寸為0.8mil；
◇制熱整平的鉛錫板材厚度普通≥0.1mil，突破此標準規范定制難度非常大的非常大的，非常是大焊盤或銅面；
◇燙金插指的燙金板材的厚度一般來說的的要求≥15u″，如的的要求≥40u″則加工資金很高；
◇機組規格太淺的應考慮拼板極速出貨（便于轉配和PCB種植）。 |
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